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中芯国际面临发展机遇

时间:2016-03-12 13:41
  

。上一年6月中芯国际、华为、高通和比利时微电子研究中心一同协作出资开发14nm FinFET技能,估量2020年量产,这将快速拉近与国外半导体制造厂的技能间隔。中国商场已成为全球最大的芯片收买地,约收买了全球对折的芯片,据半导体工业协会的核算2015年中国商场的芯片销售额添加7.7%为全球销售额仅有添加经济体,而全球芯片销售额微幅跌落。据IC insights的数据中国的华为海思、展讯已成为全球全球第六、第十的芯片规划公司,此外还有瑞芯微、联芯等许多芯片公司,

 

据中芯国际发布的财报,2015年其销售额抵达22.37亿美元,年添加率抵达13.53%,净利润为2.53亿美元,净利润率抵达11.33%,两项目标均为其前史新高,那么中芯国际获得如此好的成果又面临着那些时机和应战呢?中芯国际面临展开时机中国展开到今日因为人工成本的快速上升现已难以持续靠劳动密集型工业推动经济展开,因此中国早已推出了中国制造向中国发明转型的战略,

 

新一届政府上台后推出了《中国制造2025》战略,希望推动中国制造往高端制造业展开,而芯片是制造业的基础,尤其是信息技能安全的基础,因此中国发起了200亿美元的集成电路工业基金推动中国芯片工业的展开。中芯国际是国内最大、技能最抢先的半导体制造厂,因此成为集成电路工业基金扶持的重点对象,上一年头中国集成电路工业出资基金出资中芯国际30亿港元,有力缓解了中芯国际的资金紧张状况,

 

上一年中芯国际方案新一条12寸半导体出产线,进一步扩展产能。因为内地对高通的反垄断查询,高通为了获得内地的支持因此在2014年7月与中芯国际达到协作开发28nm技能并由中芯国际出产其骁龙410芯片。高通是全球最大的手机芯片公司,其在开发半导体制造技能方面有丰厚的阅历,一直以来高通都是台积电的最大客户并与台积电协作开发最新技能,只是到2014年台积电获得了苹果A8处理器的代工订单后优先照顾苹果致使高通出走。在高通的帮忙下中芯国际于上一年中成功量产28nm PolySion技能,本年头中芯国际进一步将该技能升级到28nm HKMG技能,

 

这为中芯国际开发更抢先的14/16nm FinFET技能打下了杰出的基础中国也正在活泼推动DRAM工业的展开,在这么的状况下半导体代工厂台积电、联电纷乱到内地设厂以争夺内地的订单。中芯国际作为内地的半导体代工厂自然是近水楼台先得月。中芯国际的成果陈说中闪现,2015年四季度来自中国和欧洲商场的营收持续添加,其间内地商场的营收添加率超越25%,在内地商场营收添加的推动下实现全年营收添加13.53%,

 

是上一年前四大半导体代工厂中添加率最高的。中芯国际面临的应战在出产技能方面落后于其他半导体代工厂。三星、台积电目前的技能现已展开到14/16nm,并且两家都争夺本年内量产10nm技能,联电估量本年也将量产14nm FinFET技能,这几家半导体代工厂纷乱引入更抢先的技能让中芯国际面临比赛压力。华为海思已在选用台积电的16nmFF+技能出产麒麟950,而展讯也宣告选用台积电的16nmFF+出产其首款八核处理器。

 

为就近效力内地的客户,联电本年末在内地投产的厦门联芯半导体引入28nm技能(因为中国台湾当局请求联电要在内地量产的技能要落后台湾本地一代),联电早在2013年就宣告与IBM协作开发10nm技能,假设10nm技能量产不打扫其也将在厦门联芯本年量产的14nmFinFET技能。全球最大的半导体代工厂台积电现已获得了中国台湾当局的赞同,将在南京出资30亿美元缔造12寸半导体代工厂,估量将在2018年投入出产,

 

将选用16nmFinFET技能(台积电估量本年末量产10nm技能因此可以在内地引入16nmFinFET技能)。联电和台积电在内地引入抢先的半导体制造技能无疑对中芯国际希望凭仗有利地形优势吸引内地客户的战略遭到严重的应战。面临联电和台积电的比赛中芯国际也在活泼应对。

 

近几年内地的芯片公司纷乱前往台湾猎挖人才,中芯国际近期传闻也寻得联电的资深副总徐建华加盟,徐建华在联电资历深重假设获得他的加盟无疑将能在台湾挖到更多的半导体制造人才,加上中芯国际有望获得集成电路基金的持续扶持,帮忙中芯国际加速其14nmFinFET技能的开发。

 


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